具体到车型上：
财联社7月23日讯，市场全天低开低走，创业板指领跌，科创50指数跌超4%。盘面上，医疗信息化概念股午后大涨，思创医惠、万达信息、塞力医疗、久远银海等涨停。智能交通概念股一度冲高，飞力达、大众交通、龙江交通、启明信息等涨停。银行股逆势走强，工商银行、农业银行、中国银行盘中均再创历史新高。下跌方面，芯片股集体调整，芯源微跌超10%；有色金属概念股震荡走低，洛阳钼业等多股跌超5%。总体上个股跌多涨少，全市场超4600只个股下跌。沪深两市今日成交额6622亿，较上个交易日放量57亿。截至收盘，沪指跌1.65%，深成指跌2.97%，创业板指跌3.04%。
板块方面
智能交通概念再度活跃，飞力达、龙州股份、大众交通、龙江交通涨停，海马汽车、南京公用、富临运业、电声股份跟涨。消息面上，近日有关与智能交通方向再迎利好。多地无人驾驶加速落地，从洛阳市邮政管理局获悉，洛阳市首批无人驾驶快递配送车在伊川县试运营。而另一方面受英伟达举牌无人物流车公司ServeRobotics催化，带动无人物流车方向今日进一步走强。
但需注意的是，在今日早盘集体爆发后，板块情绪趋于高潮，再加之指数加速下挫的拖累，智能交通概念股午后分化明显加剧，后排股已先行回落。那么前排的核心标的能否逆势抗住分歧便是明日的观盘重点。
DRG/DIP概念午后异动拉升，万达信息、思创医惠、塞力医疗、久远银海、国新健康等个股涨停，荣科科技、佳缘科技、创业慧康、卫宁健康等个股涨幅居前。
消息面上，据国家医保局新闻发布会介绍，国家医保局组织专家研究制定了按病组(DRG)付费分组方案2.0版和按病种分值(DIP)付费病种库2.0版。天风证券研报指出，整体而言，方案和配套政策的调整对于鼓励新技术的应用和改善医院的资金状况均有积极的影响。但从市场角度来看，这一板块中多数属于是超跌低价股的范畴，基本面没有保障，在借助消息面利好迎来集中情绪化地修复后，其延续性仍能有待进一步观察。
银行股逆势走强，工商银行、农业银行、中国银行盘中均再创历史新高。消息面上，国有行正在考虑下调存款挂牌利率。在稳定银行净息差、存款利率市场化调整的背景下，银行存款利率预计将迎来新一轮下调。另一方面，作为红利资产，银行股目前的股息率依然颇具吸引力。故在市场环境再度趋弱的背景下，部分资金再度选择回流银行进行避险。
从个股层面来看，今日市场再现普跌格局，不足600股飘红。在此背景下，资金选择加速抱团于前排核心标的之中，核心标的大众交通再度涨停，录得10天6板，而金龙汽车、宇通重工以及轨道设备概念股中的通业科技等个股同样逆势涨停，或可视为对大众交通上涨形态进行模仿性炒作。但需注意的是，在普跌市场下整体的情绪较为低迷，个股的高标抱团或相对脆弱，一旦部分资金选择了获利兑现，或将直接导致抱团瓦解，警惕短线回调风险加剧的可能性。
今日市场全天低开低走，三大指数全线收跌，科创50跌超4%。从指数维度来看，沪指在收出今日这根光头光脚的中阴线后，再度跌至前期低点附近，因此明日走势尤为关键，一旦将2900±10这一短线支撑区间有效跌破的话，那么沪指中期便将重回下降波浪结构，届时指数无论是回调空间还是休整的时间或均将被进一步拉长。而就盘面角度而言，半导体产业链今日遭遇重挫跌幅居前。作为市场的人气题材，累积了一定的获利盘的同时也与短线情绪具有较高的联动性。因此半导体产业链明日能否及时获得资金承接同样值得关注。若能如期止跌反弹的话，短线情绪有望随之触底回暖。相反一旦其延续退潮，便需耐心短线风险更为充分的释放，并形成明确的企稳信号后再行进场考量更为稳妥。
今日短线情绪指标呈现冲高回落的走势，早盘阶段受到智能交通概念股的带动一度逼近轴附近，午后随着指数的加速下挫再度震荡回落。
1、北京地区多家银行火速下调首套房贷利率降至3.4%
财联社7月23日讯，北京地区多家银行已开始下调房贷利率，首套房贷利率降至3.4%，二套房贷利率低至3.6%。“昨天LPR降了，房贷利率跟随下调。”招商银行北京地区一客户经理表示，目前首套房贷利率低至3.4%，二套房则需要看住房位于五环内还是五环外。“此次LPR下调后，首套房贷利率降至3.4%；如果是二套住房，客户如果购买五环内住房，房贷利率则降至3.8%，购买五环外住房，房贷利率则降至3.6%。”工商银行北京地区一支行个贷中心人士告诉记者。(上证报)
2、中天精装：全资子公司拟投资FCBGA(ABF)高端IC载板公司科睿斯半导体
财联社7月23日讯，中天精装公告，公司全资子公司中天精艺拟以现金受让天经地义51%股权、经天伟地60.63%财产份额、中经科睿52%财产份额。本次交易完成后实盘最大配资，上市公司将间接持有科睿斯半导体科技(东阳)有限公司(简称“科睿斯”)33.3784%股权，上市公司对科睿斯不构成控制，但具有重大影响。科睿斯拟定的主营业务为FCBGA(ABF)高端载板的生产和销售。公司产品主要应用于CPU、GPU、AI及车载等高算力芯片的封装。FCBGA载板属于IC载板，IC载板即封装基板，是芯片封装环节不可或缺的一部分。项目专注于FCBGA载板(ABF载板)产品的研发及量产业务，致力于缓解因封测需求爆发而导致的封装基板的紧缺现状，同时填补FCBGA国内工艺领域空白。科睿斯尚在建设中，未开始生产经营。公司本次对外投资，目的是对公司进行产业结构的优化、新业务新产业的培育和尝试。本次交易构成关联交易，天经地义、深圳中经大有、东阳才智为公司关联方。